Wichtige Aspekte für eine präzise thermische Simulation von IGBT‑Flüssigkeitskühlplatten
Veröffentlichungszeit:
2026-03-17 00:00
Quelle:
Wesentliche Aspekte für eine präzise thermische Simulation von IGBT‑Flüssigkeitskühlplatten
Bei der Auslegung von Flüssigkeitskühlplatten für das thermische Management von IGBTs ist die Simulation stets der erste entscheidende Schritt.
Doch hier ist ein entscheidender Punkt, den viele Ingenieure übersehen:
IGBTs sind nicht wie herkömmliche Chips.
Bei der thermischen Simulation kann der Temperaturunterschied zwischen dem Chip‑Anschluss und dem Gehäuse äußerst groß sein.
Um Simulationsresultate zu erzielen, die dem realen Testverhalten nahekommen, müssen Sie Folgendes klar definieren:
· Die genaue Anzahl der Chips im IGBT
· Die Wärmeleitfähigkeit jeder Schicht innerhalb des Gehäuses
Nur mit präzisen Material- und Strukturangaben kann Ihre thermische Simulation die tatsächliche Leistung wirklich abbilden.
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