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Mengzi3DVC-Kühler
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Mengzi3DVC-Kühler
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Produktbeschreibung
3DVC (3D-Dampfkammer) Kühler
| Hochleistungs-Wärmeableitungslösung
Unser 3DVC‑Kühler (3D‑Dampfkammer) – weiterentwickelt aus Kupferdampfkammern und Kupfer‑Heatpipes – verfügt über ein integriertes Verbindungsdesign: Mehrere Kupfer‑Heatpipe‑Einheiten bilden eine nahtlose 3D‑Vakuumkavität, während Kühlrippen präzise verschweißt sind, um eine maximale Wärmeübertragungseffizienz zu gewährleisten.
Mit einer Wärmeabfuhrleistung von über 2000 W übertrifft es herkömmliche Kupfer‑Heat‑Pipe‑Kühlkörper und Wasserkühlungslösungen – es bietet eine schnellere Wärmeleitung, einen geringeren thermischen Widerstand, eine höhere Kosteneffizienz sowie eine flexible Raumausnutzung. Vollständig an die mechanischen Konfigurationen der Kunden anpassbar, ist es ideal für Anwendungen mit hohen Wärmelasten.
Da der Stromverbrauch von HPC‑ und KI‑Anlagen sowie von Geräten auf Basis der Intel‑Eagle‑Stream‑Plattform zunimmt, hat sich 3DVC zu einer der beiden einzigen praktikablen High‑End‑Kühlungslösungen entwickelt. Es findet breite Anwendung in High‑End‑Servern und Netcom‑Produkten (Basisstationen, Richtfunkstationen, Rechenzentren) und vereinfacht das Serverdesign, um eine bessere Raumausnutzung zu ermöglichen.
Speziell für Hochleistungschips entwickelt, ist es vollständig kompatibel mit NVIDIA‑GPUs (H100, H200), AMD‑CPUs, Intel‑CPUs sowie anderen Chips mit hohem Wärmeabfluss und gewährleistet so eine stabile Leistung in modernsten KI‑ und HPC‑Systemen.
Vorteile des 3DVC-Kühlerkerns
✓ Einfache Struktur mit hervorragender Anpassungsfähigkeit und einfacher Installation, die die Bereitstellungskomplexität für verschiedene Einsatzszenarien verringert.
✓ Kompakte Bauweise mit einer Wärmeabfuhrleistung von bis zu 2000 W – ideal für platzkritische Anwendungen mit hohen Wärmebelastungen.
✓ Hohe Wärmeübertragungseffizienz: Das 3D‑strukturierte Phasenwechsel‑Design gewährleistet einen minimalen thermischen Widerstand und eine schnelle Wärmeleitung.
✓ Vereinfachtes Mediumzirkulationssystem mit geringem Gesamtwiderstand, das die gesamte thermische Leistung verbessert.
✓ Pumpenloses Design für höhere Betriebssicherheit und deutlich geringere Wartungskosten, wodurch die langfristigen Betriebskosten gesenkt werden.
Warum ist 3DVC besser?
Wärmerohr
Heatpipes sind eine hervorragende Technologie, die Wärme vertikal überträgt.
Dampfkammer
HVC ist hervorragend geeignet, Wärme horizontal im Hotspot zu übertragen.
3D-Dampfkammer
3DVC ist besser und effizienter, da es vier native Heatpipes und eine Vapor Chamber zu einer soliden Einheit kombiniert, um höhere Thermal Design Powers (TDP) schnell abzuführen.
ALVC®-Anwendung
Intel-Purley-, Whitley- und Eagle-Stream-Plattform
Server, Rechenzentren
Netcom-Produkte, Basisstationen
Hochleistungs-Heizelemente, IGBTs
Rechenzentrum
Wind- und Solarenergie
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