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Hochleistungsfähige Zweiphasen-Wärmeableiter in leichter Aluminiumausführung. Konzipiert für GPUs, CPUs, IGBTs sowie für Leistungselektronik und Energiespeichersysteme. Merkmale: ultradünnes Profil, hohe Wärmeleitfähigkeit, individuell anpassbare Größe und Form.
Die pulsierende Wärmerohr‑Technologie (PHP, oder oszillierendes Wärmerohr) ist eine fortschrittliche Methode zur thermischen Management‑Optimierung für Hochleistungselektronik und bietet hocheffiziente, zuverlässige Kühlkörper für die Luft‑ und Raumfahrt, Satelliten, militärische Ausrüstung sowie VPX‑Kühlgehäuse. Im Gegensatz zu herkömmlichen Wärmerohren verfügt das PHP über einen einfachen geschlossenen Kapillarkreislauf, der mit Arbeitsfluid gefüllt ist. Angetrieben durch den Phasenwechsel des Fluids ermöglicht die interne Oszillation eine schnelle Wärmeübertragung bei geringem Strömungswiderstand – ohne Einsatz von Pumpen oder beweglichen Komponenten. Unsere optimierten PHP‑Kühlkörper sind ideal für kompakte, missionskritische Systeme geeignet. Leicht und miniaturisiert arbeiten sie unter extremen Bedingungen wie Mikrogravitation und in anspruchsvollen militärischen Umgebungen stabil und verlängern die Lebensdauer der Geräte. Zu den wesentlichen Vorteilen zählen eine herausragende Wärmeleitfähigkeit, eine schnelle thermische Reaktionszeit, eine robuste Umweltanpassungsfähigkeit, ein geringer Wartungsaufwand sowie ein breiter Betriebstemperaturbereich.
Flüssigkeitskühlplatten nehmen Wärme über die Kontaktfläche auf und führen sie über präzisionsgefertigte interne Strömungskanäle ab. Ausgestattet mit speziellen Ein- und Auslassanschlüssen werden die Flüssigkeitskühlplatten mittels Schläuchen an externe Kühlmittelpumpen und Kühlkreislaufsysteme angeschlossen. Das Kühlmedium zirkuliert kontinuierlich innerhalb der internen Kanalstruktur und transportiert die Wärme von den Wärmequellen schnell und effizient ab. Unsere Flüssigkeitskühlplatten finden breite Anwendung im thermischen Management und bei der Wärmeabfuhr in BESS‑Energiespeichersystemen, EV‑Batteriepaketen, Hochleistungs‑IGBT‑Modulen, industriellen CPUs, GPUs sowie anderen leistungsstarken, wärmeentwickelnden Geräten.
Der 3DVC‑Kühler basiert auf herkömmlichen Kupfer‑Dampfkammern und Kupfer‑Wärmeleitrohren. Er verfügt über eine miteinander verbundene Anordnung, die einen integrierten 3D‑Vakuumraum bildet; zwischen den einzelnen Wärmeleitrohr‑Einheiten sind Kühlrippen verschweißt.
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