3DVC-Kühlkörperbaugruppe
3DVC-Kühlkörperbaugruppe
ChatGPT führt die rasante Entwicklung der künstlichen Intelligenz an, und auch die Leistungsfähigkeit von KI-Chips nimmt weiter zu. Der herkömmliche Kupferrohrkühler hat seine Grenzen erreicht. Das von uns entwickelte 3D-VC-Kühlmodul kann die Wärmeentwicklung von Chips über 800 W effektiv lösen. Es eignet sich hervorragend für die Intel-Purley-, Whitley- und Eagle-Stream-Plattform sowie für den KI-Chip Nervana NNP-I, Mobileye EyeQ, Movidius, Arria 10 FPGA, Loihi, NVIDIA Volta, Turing, T4, Xavier, NVDLA; Samsung Exynos 9825; Qualcomm AI100; AMD und so weiter.
Erfahren Sie mehr über uns.
Hinterlassen Sie uns eine Nachricht und senden Sie Ihre 2D-oder 3D-Daten, damit wir Ihre thermischen Herausforderungen analysieren und lösen können.
Kontaktieren Sie uns
Sitemap
Telefon:+86 135 3419 4131
E-Mail:riken@alvcfactory.com
ADD: Zimmer 802A, Turm A, Block 3, Tian’an Cyber Park
Huangge-Straße, Longgang-Bezirk, Shenzhen-Stadt, Guangdong
Dong-Provinz China.
3. Industriezone Tiantou, Hengli-Stadt, Dong Guang
Stadt Guang Gong Provinz China.
